창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1694TEEE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1694TEEE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1694TEEE | |
| 관련 링크 | MAX169, MAX1694TEEE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMP8-2S-2S-2S-00-A | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP8-2S-2S-2S-00-A.pdf | |
![]() | 31V2-#4-SS | 31V2-#4-SS GENERALPL SMD or Through Hole | 31V2-#4-SS.pdf | |
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![]() | BCM5402KTB | BCM5402KTB BROADCOM BGA | BCM5402KTB.pdf | |
![]() | ICM717OAPG | ICM717OAPG ORIGINAL DIP-24 | ICM717OAPG.pdf | |
![]() | 35CE22BSS | 35CE22BSS SANYO SMD | 35CE22BSS.pdf | |
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![]() | LP3871ESX-1.8 | LP3871ESX-1.8 NS TO263 | LP3871ESX-1.8.pdf | |
![]() | GP1A30 | GP1A30 SHARP SMD or Through Hole | GP1A30.pdf | |
![]() | XC3S200PQG208EQG | XC3S200PQG208EQG XILINX QFP | XC3S200PQG208EQG.pdf |