창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX167EAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX167EAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX167EAP | |
관련 링크 | MAX16, MAX167EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155A220KAATR1 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A220KAATR1.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3090U | RES SMD 309 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3090U.pdf | |
![]() | AD7892ARZ-2 | AD7892ARZ-2 ADI SMD or Through Hole | AD7892ARZ-2.pdf | |
![]() | 216XDHAGA23FHG X600 | 216XDHAGA23FHG X600 ATI BGA | 216XDHAGA23FHG X600.pdf | |
![]() | GL128M90FAIR4 | GL128M90FAIR4 SPANSIONO BGA | GL128M90FAIR4.pdf | |
![]() | MAX774CPA | MAX774CPA MAXIM DIP-8 | MAX774CPA.pdf | |
![]() | TE28F160J3D75 | TE28F160J3D75 INTEL TSOP | TE28F160J3D75.pdf | |
![]() | PR80219M400 | PR80219M400 INTEL PBGA | PR80219M400.pdf | |
![]() | IXFD120N25P | IXFD120N25P IXYS TO-3PL | IXFD120N25P.pdf | |
![]() | M0S2WR22JLT | M0S2WR22JLT HDK SMD or Through Hole | M0S2WR22JLT.pdf | |
![]() | MAX8759E | MAX8759E MAXIM QFN | MAX8759E.pdf | |
![]() | TMP87C408M-1284 | TMP87C408M-1284 TOS DIP | TMP87C408M-1284.pdf |