창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX167CCWG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX167CCWG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX167CCWG | |
관련 링크 | MAX167, MAX167CCWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06035J0R4PBSTR | 0.40pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J0R4PBSTR.pdf | |
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![]() | A8600C | A8600C ORIGINAL SMD or Through Hole | A8600C.pdf | |
![]() | ADS7952SDBT | ADS7952SDBT TI TSSOP38 | ADS7952SDBT.pdf | |
![]() | DD104-63B331K50 | DD104-63B331K50 MURATA SMD or Through Hole | DD104-63B331K50.pdf | |
![]() | ST10056PE-E2 | ST10056PE-E2 INTEL PLCC44 | ST10056PE-E2.pdf | |
![]() | D73LCE-272 | D73LCE-272 ORIGINAL SMD or Through Hole | D73LCE-272.pdf | |
![]() | W78E052DDG/DPG | W78E052DDG/DPG WINBOND MCU | W78E052DDG/DPG.pdf |