창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1655ESE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1655ESE+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1655ESE+ | |
관련 링크 | MAX165, MAX1655ESE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38422CKR | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422CKR.pdf | |
![]() | RCP0505B910RJTP | RES SMD 910 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B910RJTP.pdf | |
![]() | Y14880R02200B0R | RES SMD 0.022 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R02200B0R.pdf | |
![]() | KAI-16070-FXA-JD-B1 | CCD Image Sensor 4864H x 3232V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-16070-FXA-JD-B1.pdf | |
![]() | PLA03M4B0A1/AA | PLA03M4B0A1/AA ORIGINAL SMD or Through Hole | PLA03M4B0A1/AA.pdf | |
![]() | EP3SL110F780I2N | EP3SL110F780I2N ALTERA BGA | EP3SL110F780I2N.pdf | |
![]() | LM358X-2.5 | LM358X-2.5 NSC SMD or Through Hole | LM358X-2.5.pdf | |
![]() | CY80632007221AA | CY80632007221AA Intel BGA | CY80632007221AA.pdf | |
![]() | PT7M1813-5TE | PT7M1813-5TE PTI SOT23-3 | PT7M1813-5TE.pdf | |
![]() | M68AF127BM55MC1 | M68AF127BM55MC1 ST SOP | M68AF127BM55MC1.pdf | |
![]() | MMA02040C1050FB000 | MMA02040C1050FB000 VISHAY SMD or Through Hole | MMA02040C1050FB000.pdf | |
![]() | AR8210-BQ1A | AR8210-BQ1A ATHERES QFP | AR8210-BQ1A.pdf |