창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1631EAI TG096 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1631EAI TG096 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1631EAI TG096 | |
관련 링크 | MAX1631EA, MAX1631EAI TG096 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-U1H392JB5 | 3900pF Film Capacitor 50V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECW-U1H392JB5.pdf | |
![]() | BLM18HG471SN1D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 200mA 1 Lines 850 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM18HG471SN1D.pdf | |
![]() | RMCF2010FT487R | RES SMD 487 OHM 1% 3/4W 2010 | RMCF2010FT487R.pdf | |
![]() | RG2012V-1430-W-T5 | RES SMD 143 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1430-W-T5.pdf | |
![]() | ASSEMBLY-G | ASSEMBLY-G ORIGINAL SMD or Through Hole | ASSEMBLY-G.pdf | |
![]() | ERD505 | ERD505 IPD SMD or Through Hole | ERD505.pdf | |
![]() | UPA2004GR/JM | UPA2004GR/JM NEC SOP | UPA2004GR/JM.pdf | |
![]() | W8374LF2-C/L1 A4 | W8374LF2-C/L1 A4 WINBOND QFP128 | W8374LF2-C/L1 A4.pdf | |
![]() | CRS35101FV | CRS35101FV HOKURIKU SMD | CRS35101FV.pdf | |
![]() | FH12-22(10)SA-1SH(1)(98) | FH12-22(10)SA-1SH(1)(98) HRS SMD or Through Hole | FH12-22(10)SA-1SH(1)(98).pdf | |
![]() | LP3961ESX-2.5 NOPB | LP3961ESX-2.5 NOPB NS SMD or Through Hole | LP3961ESX-2.5 NOPB.pdf | |
![]() | PQ05RG11 | PQ05RG11 SHARP TO220 | PQ05RG11.pdf |