창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX162AENG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX162AENG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX162AENG | |
관련 링크 | MAX162, MAX162AENG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ISC1210BN1R0J | 1µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 600 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BN1R0J.pdf | |
![]() | TNPW120696R5BEEA | RES SMD 96.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120696R5BEEA.pdf | |
![]() | HF8509-2-012-S | HF8509-2-012-S ORIGINAL DIP-SOP | HF8509-2-012-S.pdf | |
![]() | RT1N141C-T12-2 (N1) | RT1N141C-T12-2 (N1) ORIGINAL SMD or Through Hole | RT1N141C-T12-2 (N1).pdf | |
![]() | WSI57C256F-70TMB | WSI57C256F-70TMB WSI CDIP | WSI57C256F-70TMB.pdf | |
![]() | 213-084-602G | 213-084-602G METH SMD or Through Hole | 213-084-602G.pdf | |
![]() | 4371A2-343S0555 | 4371A2-343S0555 APPLE BGA | 4371A2-343S0555.pdf | |
![]() | SC24S15-2W | SC24S15-2W HLDY SMD or Through Hole | SC24S15-2W.pdf | |
![]() | LT6200IS8-5#PBF | LT6200IS8-5#PBF LINEAR SOIC-8 | LT6200IS8-5#PBF.pdf | |
![]() | 24VL014HT/MNY | 24VL014HT/MNY MCP SMD or Through Hole | 24VL014HT/MNY.pdf | |
![]() | TDA1574V3 | TDA1574V3 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1574V3.pdf |