창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1623EAP+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1623EAP+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1623EAP+T | |
| 관련 링크 | MAX1623, MAX1623EAP+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-28.63636MHZ-B-4-Y-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-28.63636MHZ-B-4-Y-T.pdf | |
![]() | 1025-26J | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 480mA 300 mOhm Max Axial | 1025-26J.pdf | |
![]() | CRCW08051K07FKEA | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K07FKEA.pdf | |
![]() | LDS6003NQGI8 | LDS6003NQGI8 IDT SMD or Through Hole | LDS6003NQGI8.pdf | |
![]() | S30660 | S30660 Microsemi MODULE | S30660.pdf | |
![]() | 1ARCB | 1ARCB ORIGINAL MSOP8 | 1ARCB.pdf | |
![]() | INCOM-5 | INCOM-5 AMIS PLCC44 | INCOM-5.pdf | |
![]() | HERS106G | HERS106G FCI SMA | HERS106G.pdf | |
![]() | IDT74FCT521BP | IDT74FCT521BP ORIGINAL DIP | IDT74FCT521BP.pdf | |
![]() | 0402-5.5V/50PF | 0402-5.5V/50PF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-5.5V/50PF.pdf | |
![]() | KB-2700YW | KB-2700YW KIBGBRIGHT ROHS | KB-2700YW.pdf |