창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX153CPI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX153CPI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX153CPI | |
관련 링크 | MAX15, MAX153CPI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27023ADT | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27023ADT.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ561 | RES SMD 560 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ561.pdf | |
![]() | OL43G5E-R52 | RES 4.3 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL43G5E-R52.pdf | |
![]() | NJM2190M | NJM2190M JRC SOP-16P | NJM2190M.pdf | |
![]() | 1812 0.3R | 1812 0.3R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 0.3R.pdf | |
![]() | P17C8150BNDIE | P17C8150BNDIE ZARLINK BGA | P17C8150BNDIE.pdf | |
![]() | FI-20-CV | FI-20-CV HIROSE SMD or Through Hole | FI-20-CV.pdf | |
![]() | TA203414 | TA203414 Powerex Module | TA203414.pdf | |
![]() | UP6163 | UP6163 UPI QFN | UP6163.pdf | |
![]() | PPC405GPR-3DB266Z | PPC405GPR-3DB266Z AMCC SMD or Through Hole | PPC405GPR-3DB266Z.pdf | |
![]() | 1959502FB | 1959502FB F QFNNEW | 1959502FB.pdf | |
![]() | TMC1175AMTC30 | TMC1175AMTC30 FSC SOP | TMC1175AMTC30.pdf |