창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX152EPP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX152EPP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX152EPP+ | |
| 관련 링크 | MAX152, MAX152EPP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR50JZHF5761 | RES SMD 5.76K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF5761.pdf | |
![]() | 84614-1 | 84614-1 AMP/tyco SMD-BTB | 84614-1.pdf | |
![]() | 2SD2069 | 2SD2069 ROHM TO-92L | 2SD2069.pdf | |
![]() | VRS-TX2HF271J | VRS-TX2HF271J HOKURIKU 2010 | VRS-TX2HF271J.pdf | |
![]() | UPD6752AGD | UPD6752AGD NEC QFP | UPD6752AGD.pdf | |
![]() | TDA8594J | TDA8594J NXP ZIP | TDA8594J.pdf | |
![]() | 207611-7 | 207611-7 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207611-7.pdf | |
![]() | SUP60N08 | SUP60N08 VISHAR T0-220 | SUP60N08.pdf | |
![]() | 93LC56B/PP3C | 93LC56B/PP3C MICRO DIP8 | 93LC56B/PP3C.pdf | |
![]() | LTF3216D-F17F SMD-8 | LTF3216D-F17F SMD-8 TOKO SMD or Through Hole | LTF3216D-F17F SMD-8.pdf | |
![]() | 3SK234XXTL3J2 | 3SK234XXTL3J2 hit 3000trsmd | 3SK234XXTL3J2.pdf | |
![]() | HMGL1/4A-360K-OHM-F | HMGL1/4A-360K-OHM-F HOKURIKU SMD or Through Hole | HMGL1/4A-360K-OHM-F.pdf |