창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX152CAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX152CAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX152CAP+ | |
| 관련 링크 | MAX152, MAX152CAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816P-303-D | RES SMD 30K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-303-D.pdf | |
![]() | QS32XR86191 | QS32XR86191 IDT TSOP | QS32XR86191.pdf | |
![]() | 16ML470M10X10 | 16ML470M10X10 Rubycon DIP-2 | 16ML470M10X10.pdf | |
![]() | MB84073 | MB84073 FUJITSU SOP | MB84073.pdf | |
![]() | UC2844DG | UC2844DG TI SMD or Through Hole | UC2844DG.pdf | |
![]() | 231-304/026-000 | 231-304/026-000 WAGO SMD or Through Hole | 231-304/026-000.pdf | |
![]() | ADP2108UJ-1.0EVALZ | ADP2108UJ-1.0EVALZ ADI TSOT23-5 | ADP2108UJ-1.0EVALZ.pdf | |
![]() | DSI30-08 | DSI30-08 IXYS SMD or Through Hole | DSI30-08.pdf | |
![]() | S-80814ANNP-EDB-T2 | S-80814ANNP-EDB-T2 SEK SOT343 | S-80814ANNP-EDB-T2.pdf | |
![]() | TA2083AFNG | TA2083AFNG TOSHIBA TSSOP16 | TA2083AFNG.pdf | |
![]() | 470K-4*6 | 470K-4*6 LY SMD or Through Hole | 470K-4*6.pdf | |
![]() | AS2431AC3VSN. | AS2431AC3VSN. ASTEC SMD or Through Hole | AS2431AC3VSN..pdf |