창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX14930BAWE+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX14930-32 | |
| 애플리케이션 노트 | RTD Measurement System Design Essentials | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 27.5ns, 28.8ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 2.6ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 1.71 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX14930BAWE+T | |
| 관련 링크 | MAX14930, MAX14930BAWE+T 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-12.000MHZ-B2-T | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-12.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | HSA2524KJ | RES CHAS MNT 24K OHM 5% 25W | HSA2524KJ.pdf | |
![]() | ERJ-S02F3571X | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3571X.pdf | |
![]() | 1B0265-3 | RF Directional Coupler Military 1GHz ~ 2GHz 3dB 100W | 1B0265-3.pdf | |
![]() | 1888690 | 1888690 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1888690.pdf | |
![]() | K4H561638N-LCB300 | K4H561638N-LCB300 Samsung SMD or Through Hole | K4H561638N-LCB300.pdf | |
![]() | 3DX6B | 3DX6B CHINA SMD or Through Hole | 3DX6B.pdf | |
![]() | TLE47266 | TLE47266 INFINEON SO-24 | TLE47266.pdf | |
![]() | EP2C15A256A7N | EP2C15A256A7N ALTERA BGA256 | EP2C15A256A7N.pdf | |
![]() | UPL1C152MHH1TO | UPL1C152MHH1TO NCH SMD or Through Hole | UPL1C152MHH1TO.pdf | |
![]() | CPI40090 | CPI40090 ORIGINAL SMD or Through Hole | CPI40090.pdf | |
![]() | GMM26416233ENTG-7J | GMM26416233ENTG-7J Hynix Tray | GMM26416233ENTG-7J.pdf |