창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1490BCPG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1490BCPG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1490BCPG+ | |
| 관련 링크 | MAX1490, MAX1490BCPG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGC1206DTC200R | RES SMD 200 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RGC1206DTC200R.pdf | |
![]() | 25YXG3900M18X31.5 | 25YXG3900M18X31.5 ORIGINAL LOW | 25YXG3900M18X31.5.pdf | |
![]() | OTI002119 | OTI002119 OTI QFP | OTI002119.pdf | |
![]() | TFOP1138 | TFOP1138 VISHAY SMD or Through Hole | TFOP1138.pdf | |
![]() | 402C | 402C OMRON DIP-8 | 402C.pdf | |
![]() | M37161EFFP | M37161EFFP RENESAS SOP | M37161EFFP.pdf | |
![]() | 24-5801-044-003-829+ | 24-5801-044-003-829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 24-5801-044-003-829+.pdf | |
![]() | 3C33991FT0CG | 3C33991FT0CG Power-Oneinc SMD or Through Hole | 3C33991FT0CG.pdf | |
![]() | NJN4066BV | NJN4066BV JRC SMD | NJN4066BV.pdf | |
![]() | 9348.1G | 9348.1G MOTORO ZIP15P | 9348.1G.pdf | |
![]() | AM29DL400BB-90FC | AM29DL400BB-90FC AMD TSOP | AM29DL400BB-90FC.pdf | |
![]() | AUO_002_4E303 | AUO_002_4E303 EPSON SMD or Through Hole | AUO_002_4E303.pdf |