창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX148BCAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX148BCAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX148BCAP+ | |
| 관련 링크 | MAX148, MAX148BCAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXFK64N50Q3 | MOSFET N-CH 500V 64A TO-264 | IXFK64N50Q3.pdf | |
![]() | KRC408E-RTK/P | KRC408E-RTK/P KEC SMD or Through Hole | KRC408E-RTK/P.pdf | |
![]() | PI74LCX-573Q | PI74LCX-573Q ORIGINAL SOP-20L | PI74LCX-573Q.pdf | |
![]() | CCR33.33MSC6T | CCR33.33MSC6T TDK SMD or Through Hole | CCR33.33MSC6T.pdf | |
![]() | PSB4400PAI | PSB4400PAI SIEMENS DIP | PSB4400PAI.pdf | |
![]() | ESAC20M08 | ESAC20M08 FUJI TO-220F-2 | ESAC20M08.pdf | |
![]() | TXP0062 | TXP0062 ORIGINAL SMD or Through Hole | TXP0062.pdf | |
![]() | HD6264BLP | HD6264BLP HITACH DIP | HD6264BLP.pdf | |
![]() | XP1027-BD-EV1 | XP1027-BD-EV1 MIMIX SMD or Through Hole | XP1027-BD-EV1.pdf | |
![]() | ORCHID97001-03 | ORCHID97001-03 NXP SOP28 | ORCHID97001-03.pdf | |
![]() | C4039-N,P,Q | C4039-N,P,Q ORIGINAL FTL | C4039-N,P,Q.pdf |