창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX148ACAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX148ACAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX148ACAP | |
| 관련 링크 | MAX148, MAX148ACAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-4N7J1E | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-4N7J1E.pdf | |
![]() | Y16257K50000T0W | RES SMD 7.5K OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y16257K50000T0W.pdf | |
![]() | ERD210RFZ | ERD210RFZ ECE DIP | ERD210RFZ.pdf | |
![]() | LFEC6E-4FN256I | LFEC6E-4FN256I Lattice BGA256 | LFEC6E-4FN256I.pdf | |
![]() | WS628128LLFP-70 | WS628128LLFP-70 WINBOND SOP32 | WS628128LLFP-70.pdf | |
![]() | ADC08500 | ADC08500 TI SMD or Through Hole | ADC08500.pdf | |
![]() | MX23C4100MC-12 | MX23C4100MC-12 MX SOP | MX23C4100MC-12.pdf | |
![]() | 59RM718GB-8 | 59RM718GB-8 ORIGINAL BGA | 59RM718GB-8.pdf | |
![]() | B82471A1683K000 | B82471A1683K000 EPCOS SMD | B82471A1683K000.pdf | |
![]() | ECA2VHG3R3 | ECA2VHG3R3 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA2VHG3R3.pdf | |
![]() | MP2249-LF-Z | MP2249-LF-Z MPS SOP-8 | MP2249-LF-Z.pdf |