창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1487CESP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1487CESP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1487CESP | |
| 관련 링크 | MAX148, MAX1487CESP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9C13800023 | 13.824MHz ±10ppm 수정 18pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C13800023.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-JC08 | K6R4008V1D-JC08 SAMSUNG SOJ | K6R4008V1D-JC08.pdf | |
![]() | SMP7.0A | SMP7.0A VISHAY DO-220AA | SMP7.0A.pdf | |
![]() | 89C51RD2-CW | 89C51RD2-CW ORIGINAL QFP | 89C51RD2-CW.pdf | |
![]() | C945P 331 | C945P 331 ORIGINAL TO-92 | C945P 331.pdf | |
![]() | SL82865 | SL82865 SINGAPORE SMD or Through Hole | SL82865.pdf | |
![]() | R23DGR10B | R23DGR10B IR SMD or Through Hole | R23DGR10B.pdf | |
![]() | S2J-G2 | S2J-G2 GSI SMB | S2J-G2.pdf | |
![]() | PF110-12 | PF110-12 RF TSSOP | PF110-12.pdf | |
![]() | D372-10SC | D372-10SC TRIQUINT SOP8 | D372-10SC.pdf | |
![]() | BH6419KN-FE2 | BH6419KN-FE2 ROHM QFN | BH6419KN-FE2.pdf | |
![]() | K4G20325FC-HCO4 | K4G20325FC-HCO4 SAMSUNG BGA | K4G20325FC-HCO4.pdf |