창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1482CSD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1482CSD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1482CSD | |
| 관련 링크 | MAX148, MAX1482CSD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910JLXAC | 91pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910JLXAC.pdf | |
![]() | 2225AA103JAT1A | 10000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AA103JAT1A.pdf | |
![]() | T86E337M6R3EBAS | 330µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E337M6R3EBAS.pdf | |
![]() | MM864X8AN70 | MM864X8AN70 NS DIP | MM864X8AN70.pdf | |
![]() | C0805KRX7R7BB182(0805-182K) | C0805KRX7R7BB182(0805-182K) TAIWAIN SMD or Through Hole | C0805KRX7R7BB182(0805-182K).pdf | |
![]() | W29EE512-90 | W29EE512-90 WINBOND DIP | W29EE512-90 .pdf | |
![]() | 443560-011 | 443560-011 AMD PGA | 443560-011.pdf | |
![]() | BC215159A | BC215159A CSR BGA | BC215159A.pdf | |
![]() | SFH615A-1-DIP | SFH615A-1-DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | SFH615A-1-DIP.pdf | |
![]() | 2N61C | 2N61C ORIGINAL CAN | 2N61C.pdf | |
![]() | CT-9X102 | CT-9X102 COPAL DIP-3 | CT-9X102.pdf | |
![]() | SVR-001 | SVR-001 HDK ZIP13 | SVR-001.pdf |