창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1480BCPI+LEADFREE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1480BCPI+LEADFREE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1480BCPI+LEADFREE | |
| 관련 링크 | MAX1480BCPI+, MAX1480BCPI+LEADFREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 8-1879058-5 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 8-1879058-5.pdf | |
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![]() | MC68H908QT2 | MC68H908QT2 Microchip SMD or Through Hole | MC68H908QT2.pdf | |
![]() | 74SSTUB32865AZJBR | 74SSTUB32865AZJBR TI 160-NFBGA | 74SSTUB32865AZJBR.pdf | |
![]() | AZ39151D4-5.0E1 | AZ39151D4-5.0E1 AZBCD SOT-252 | AZ39151D4-5.0E1.pdf | |
![]() | SPX385M-5-0 | SPX385M-5-0 SIP Call | SPX385M-5-0.pdf | |
![]() | CL05C3R3BBNC | CL05C3R3BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C3R3BBNC.pdf |