창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX147BEAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX147BEAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX147BEAP+ | |
| 관련 링크 | MAX147, MAX147BEAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MTI-3-8A7G6T | MTI-3-AHRS-8A7G6 | MTI-3-8A7G6T.pdf | |
![]() | HG28E08535CP | HG28E08535CP HITACHI PLCC68 | HG28E08535CP.pdf | |
![]() | 8713JP | 8713JP ORIGINAL DIP28 | 8713JP.pdf | |
![]() | PSD913F2V-15-MI | PSD913F2V-15-MI WSI QFP-52P | PSD913F2V-15-MI.pdf | |
![]() | L6574 DIP16 | L6574 DIP16 ST STD25 | L6574 DIP16.pdf | |
![]() | K4H560838B-TCB0 | K4H560838B-TCB0 SAMSUNG TSOP | K4H560838B-TCB0.pdf | |
![]() | HD75189AFP | HD75189AFP HITACHI SOP-5.2 | HD75189AFP.pdf | |
![]() | ICP0708-R47M-WM1W | ICP0708-R47M-WM1W N/A SMD or Through Hole | ICP0708-R47M-WM1W.pdf | |
![]() | BZG04-68 | BZG04-68 PHILIPS SMA | BZG04-68.pdf | |
![]() | 1418048-1 | 1418048-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1418048-1.pdf | |
![]() | TLP651 #T | TLP651 #T ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP651 #T.pdf | |
![]() | 1SV221-T1 | 1SV221-T1 NEC SOD-323 | 1SV221-T1.pdf |