창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX146BCAP/BEAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX146BCAP/BEAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX146BCAP/BEAP | |
관련 링크 | MAX146BCA, MAX146BCAP/BEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-FC3R9KF | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 1.4 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-FC3R9KF.pdf | |
![]() | MCR18EZHF97R6 | RES SMD 97.6 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF97R6.pdf | |
![]() | MX501SPA-MQ | MX501SPA-MQ MX QFP | MX501SPA-MQ.pdf | |
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![]() | UPZ2012U300-6R0TF | UPZ2012U300-6R0TF Sunlord SMD or Through Hole | UPZ2012U300-6R0TF.pdf | |
![]() | MMZ1608D121BT00 | MMZ1608D121BT00 TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D121BT00.pdf | |
![]() | HCS300-/P | HCS300-/P MICROCHIP DIP8 | HCS300-/P.pdf | |
![]() | S3C8249X49-TWR9 | S3C8249X49-TWR9 SAMSUNG QFP | S3C8249X49-TWR9.pdf | |
![]() | AD7690BCPZG4-REEL7 | AD7690BCPZG4-REEL7 AD Original | AD7690BCPZG4-REEL7.pdf |