창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX146BCAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX146BCAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX146BCAP+ | |
| 관련 링크 | MAX146, MAX146BCAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC33362DM | MC33362DM ORIGINAL BGA | MC33362DM.pdf | |
![]() | LT3593EDC#PBF | LT3593EDC#PBF LINEAR DFN6 -40 -125 E | LT3593EDC#PBF.pdf | |
![]() | 72X7482 | 72X7482 MMI PLCC-20 | 72X7482.pdf | |
![]() | 0550550509+ | 0550550509+ MOLEX SMD or Through Hole | 0550550509+.pdf | |
![]() | AXK5S40340P | AXK5S40340P NAiS SMD or Through Hole | AXK5S40340P.pdf | |
![]() | TP3056BDWRG4 | TP3056BDWRG4 TI l | TP3056BDWRG4.pdf | |
![]() | UPD358G2-E1 | UPD358G2-E1 NEC SOP8 | UPD358G2-E1.pdf | |
![]() | OP22Z/883 | OP22Z/883 PMI/ADI DIP | OP22Z/883.pdf | |
![]() | MDA200A1800V | MDA200A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | MDA200A1800V.pdf | |
![]() | SI4900DY-TI-E3 | SI4900DY-TI-E3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4900DY-TI-E3.pdf | |
![]() | SFTW-203-3/4 | SFTW-203-3/4 M SMD or Through Hole | SFTW-203-3/4.pdf | |
![]() | LP3881 | LP3881 NS SMD or Through Hole | LP3881.pdf |