창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX146ACAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX146ACAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX146ACAP+ | |
| 관련 링크 | MAX146, MAX146ACAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 134D336X9075C6 | 33µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 75V Axial 2.5 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 134D336X9075C6.pdf | |
| SG7050CAN 1.843200M-TJGA3 | 1.8432MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG7050CAN 1.843200M-TJGA3.pdf | ||
![]() | UA733HG | UA733HG ORIGINAL DIP8 | UA733HG.pdf | |
![]() | MMSZ5231BST/R | MMSZ5231BST/R PANJIT SOD-323 | MMSZ5231BST/R.pdf | |
![]() | SS0J227M6L007BB362 | SS0J227M6L007BB362 SAMWHA SMD or Through Hole | SS0J227M6L007BB362.pdf | |
![]() | 767081-3 | 767081-3 AMP/TYCO/TE BTB | 767081-3.pdf | |
![]() | HMC414MS8ETR | HMC414MS8ETR Hittite MSOP-8 | HMC414MS8ETR.pdf | |
![]() | CL31X107MRHNNN | CL31X107MRHNNN SAMSUNG SMD | CL31X107MRHNNN.pdf | |
![]() | 1821-1330REV 3S | 1821-1330REV 3S ST PLCC | 1821-1330REV 3S.pdf | |
![]() | LHDM015301DZBV0E | LHDM015301DZBV0E NIPPON DIP | LHDM015301DZBV0E.pdf | |
![]() | TCSCN1C105KAAR(16V/1 | TCSCN1C105KAAR(16V/1 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN1C105KAAR(16V/1.pdf | |
![]() | NL322522T-1R0J-S | NL322522T-1R0J-S CHILISIN 3225 | NL322522T-1R0J-S.pdf |