창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1457AWI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1457AWI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1457AWI+ | |
관련 링크 | MAX145, MAX1457AWI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1206FRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206FRNPO9BN330.pdf | |
![]() | 416F3841XCTR | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCTR.pdf | |
![]() | Y0786124R000B9L | RES 124 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0786124R000B9L.pdf | |
![]() | FA8303 | FA8303 FANUC SIP-16P | FA8303.pdf | |
![]() | XCV800FG676 | XCV800FG676 XILINX BGA | XCV800FG676.pdf | |
![]() | MKP2J011001B00KSSD | MKP2J011001B00KSSD WIMA SMD or Through Hole | MKP2J011001B00KSSD.pdf | |
![]() | 22-56-6287 | 22-56-6287 MOLEX SMD or Through Hole | 22-56-6287.pdf | |
![]() | MC3479P | MC3479P MOTOROLA DIP | MC3479P .pdf | |
![]() | C4520CH3A101K | C4520CH3A101K TDK SMD | C4520CH3A101K.pdf | |
![]() | ALCBBG2FJJMTA/TR | ALCBBG2FJJMTA/TR ORIGINAL TQFP176 | ALCBBG2FJJMTA/TR.pdf | |
![]() | IOR21531S | IOR21531S IOR SOP-8 | IOR21531S.pdf | |
![]() | HPFC-6750C-TK | HPFC-6750C-TK PMC BGA | HPFC-6750C-TK.pdf |