창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX14526EEWP-TCJ8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX14526EEWP-TCJ8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | WLP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX14526EEWP-TCJ8 | |
관련 링크 | MAX14526EE, MAX14526EEWP-TCJ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AIF8-XXE | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602AIF8-XXE.pdf | |
![]() | RG1608P-3920-P-T1 | RES SMD 392 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-3920-P-T1.pdf | |
![]() | AD6644ASTZ-65, 30 pcs | AD6644ASTZ-65, 30 pcs ADI SMD or Through Hole | AD6644ASTZ-65, 30 pcs.pdf | |
![]() | NEC4516165AG | NEC4516165AG N/A NC | NEC4516165AG.pdf | |
![]() | GBF201270W026A1A | GBF201270W026A1A ORIGINAL SMD | GBF201270W026A1A.pdf | |
![]() | S5D2508A05-00 | S5D2508A05-00 SAMSUNG DIP-16 | S5D2508A05-00.pdf | |
![]() | M30623M8A-HD8GP | M30623M8A-HD8GP RENESAS QFP | M30623M8A-HD8GP.pdf | |
![]() | UGN3053 | UGN3053 ORIGINAL TO-92 | UGN3053.pdf | |
![]() | LSC1076B | LSC1076B MOTOROLA DIP-8 | LSC1076B.pdf | |
![]() | UUZ1A330MFR1GS | UUZ1A330MFR1GS NICHICON SMD | UUZ1A330MFR1GS.pdf | |
![]() | T16302DFR | T16302DFR FPE SMD or Through Hole | T16302DFR.pdf |