창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX136CPI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX136CPI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX136CPI | |
관련 링크 | MAX13, MAX136CPI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7S-14.31818MAHE-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7S-14.31818MAHE-T.pdf | |
![]() | 41GR5 | 41GR5 COSMO SOP4 | 41GR5.pdf | |
![]() | CXA1238 | CXA1238 SONY SOP | CXA1238.pdf | |
![]() | TNY208B | TNY208B ST SMD or Through Hole | TNY208B.pdf | |
![]() | NL252018-820J | NL252018-820J TDK 2520 | NL252018-820J.pdf | |
![]() | DCM17W5S | DCM17W5S ITT SMD or Through Hole | DCM17W5S.pdf | |
![]() | 006-1-032-D-B1STF-XS0 | 006-1-032-D-B1STF-XS0 MPE-GARRY SMD or Through Hole | 006-1-032-D-B1STF-XS0.pdf | |
![]() | DAC128S085EB | DAC128S085EB NS SMD or Through Hole | DAC128S085EB.pdf | |
![]() | N8T26F-B | N8T26F-B AMD SMD or Through Hole | N8T26F-B.pdf | |
![]() | VA1G2CD8001 | VA1G2CD8001 SHARP Module | VA1G2CD8001.pdf | |
![]() | FZH1412 | FZH1412 SIEMENS DIP | FZH1412.pdf | |
![]() | ISL98001-240 | ISL98001-240 INTERISL SMD or Through Hole | ISL98001-240.pdf |