창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX13485EES+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX13485EES+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX13485EES+ | |
관련 링크 | MAX1348, MAX13485EES+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCP79MXT-B2 | MCP79MXT-B2 NVIDIA BGA | MCP79MXT-B2.pdf | |
![]() | SS-12F101 | SS-12F101 DSL SMD or Through Hole | SS-12F101.pdf | |
![]() | SG-636PHW-48.00MHZC | SG-636PHW-48.00MHZC EPSON SMD or Through Hole | SG-636PHW-48.00MHZC.pdf | |
![]() | LH4849AAC | LH4849AAC infineon SMD or Through Hole | LH4849AAC.pdf | |
![]() | TPS780280200DDCRG4 | TPS780280200DDCRG4 TI SOT23-5 | TPS780280200DDCRG4.pdf | |
![]() | XC2V4000-6BFGG957C | XC2V4000-6BFGG957C XILINX BGA957 | XC2V4000-6BFGG957C.pdf |