창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1308EEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1308EEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1308EEPA | |
| 관련 링크 | MAX130, MAX1308EEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 0230.350DRT1P | FUSE GLASS 350MA 250VAC 125VDC | 0230.350DRT1P.pdf | |
![]() | 416F250X3IST | 25MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3IST.pdf | |
![]() | FXO-HC730-21 | 21MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC730-21.pdf | |
![]() | MLG0603S51NHT000 | 51nH Unshielded Multilayer Inductor 50mA 2.8 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S51NHT000.pdf | |
![]() | ST6356B1/BEB | ST6356B1/BEB ST DIP | ST6356B1/BEB.pdf | |
![]() | N825129AN | N825129AN TEMIC DIP-16L | N825129AN.pdf | |
![]() | 48LGHM16A2-7E | 48LGHM16A2-7E MT TSOP54 | 48LGHM16A2-7E.pdf | |
![]() | GBPC2508M | GBPC2508M TSC SMD or Through Hole | GBPC2508M.pdf | |
![]() | CMY213 E6327 | CMY213 E6327 INFINEON SOT23-8 | CMY213 E6327.pdf | |
![]() | RA50392121 | RA50392121 REED DIP-8P | RA50392121.pdf | |
![]() | EKRE6R3ELL101MF05D | EKRE6R3ELL101MF05D NIPPON SMD or Through Hole | EKRE6R3ELL101MF05D.pdf |