창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX13089EASD+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX13089EASD+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX13089EASD+ | |
관련 링크 | MAX1308, MAX13089EASD+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27112AKT | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27112AKT.pdf | |
![]() | HT2210 | HT2210 Holtek SOT25 | HT2210.pdf | |
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![]() | SC512905CP | SC512905CP MOTOROLA DIP | SC512905CP.pdf | |
![]() | APT40M35JVR | APT40M35JVR APT SMD or Through Hole | APT40M35JVR.pdf | |
![]() | EN80387SX | EN80387SX INTEL PLCC | EN80387SX.pdf | |
![]() | T363C107K010AS | T363C107K010AS KEMET DIP | T363C107K010AS.pdf | |
![]() | ADU850BSZ62-3 | ADU850BSZ62-3 ORIGINAL MQFP | ADU850BSZ62-3 .pdf | |
![]() | M5818PC1 | M5818PC1 ALI DIP | M5818PC1.pdf | |
![]() | 501s41n101ke4e | 501s41n101ke4e JOHANSON SMD or Through Hole | 501s41n101ke4e.pdf | |
![]() | YPLSDDM-LM3S300 | YPLSDDM-LM3S300 ORIGINAL SMD or Through Hole | YPLSDDM-LM3S300.pdf | |
![]() | A43L2616BV-7UF/Q | A43L2616BV-7UF/Q ORIGINAL TSSOP | A43L2616BV-7UF/Q.pdf |