창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX13088EEPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX13088EEPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX13088EEPA | |
관련 링크 | MAX1308, MAX13088EEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3B685K025F2400 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 2.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B685K025F2400.pdf | ||
ASDMB-10.000MHZ-LC-T | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-10.000MHZ-LC-T.pdf | ||
HCPL-0708-560E | Logic Output Optoisolator 15MBd Push-Pull, Totem Pole 3750Vrms 1 Channel 10kV/µs CMTI 8-SO | HCPL-0708-560E.pdf | ||
Y083010R0000B19L | RES 10 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y083010R0000B19L.pdf | ||
MM74AS11DR | MM74AS11DR FAI SMD or Through Hole | MM74AS11DR.pdf | ||
XC3090-70OG175B | XC3090-70OG175B XILINX PGA | XC3090-70OG175B.pdf | ||
BB02-JC262-K03-J00000-6T | BB02-JC262-K03-J00000-6T GRADCONN SMD or Through Hole | BB02-JC262-K03-J00000-6T.pdf | ||
LM3Z12VT1 | LM3Z12VT1 LRC SOD-323 | LM3Z12VT1.pdf | ||
MAX518BEPA | MAX518BEPA MAXIM DIP-8 | MAX518BEPA.pdf | ||
IDT71V424L12YG | IDT71V424L12YG IDT SMD or Through Hole | IDT71V424L12YG.pdf | ||
AH1886-WZG | AH1886-WZG Anachip SMD or Through Hole | AH1886-WZG.pdf | ||
PE4122 | PE4122 PEREGRIN MSOP8 | PE4122.pdf |