창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX13082ECSA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX13082ECSA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX13082ECSA+ | |
| 관련 링크 | MAX1308, MAX13082ECSA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q50077001 | 50MHz ±15ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q50077001.pdf | |
![]() | JRC7662 | JRC7662 JRC SOP8 | JRC7662.pdf | |
![]() | RMC1/10 430JATP | RMC1/10 430JATP KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/10 430JATP.pdf | |
![]() | XL5105A-533-AL | XL5105A-533-AL RMI QFP | XL5105A-533-AL.pdf | |
![]() | STPS30L30CGPBF | STPS30L30CGPBF IR TO-263 | STPS30L30CGPBF.pdf | |
![]() | dsPIC33FJ256MC510A-I/PF | dsPIC33FJ256MC510A-I/PF Microchip SMD or Through Hole | dsPIC33FJ256MC510A-I/PF.pdf | |
![]() | PWA4815MD-6W | PWA4815MD-6W MORNSUN DIP | PWA4815MD-6W.pdf | |
![]() | 2SD1581-M,L,K | 2SD1581-M,L,K NEC SMD or Through Hole | 2SD1581-M,L,K.pdf | |
![]() | M6-1-472G | M6-1-472G BI SMD or Through Hole | M6-1-472G.pdf | |
![]() | 74FR1074 | 74FR1074 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74FR1074.pdf | |
![]() | 2SB522(-1 | 2SB522(-1 SON TO-220 | 2SB522(-1.pdf |