창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX13081ECPA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX13081ECPA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX13081ECPA+T | |
| 관련 링크 | MAX13081, MAX13081ECPA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | K180G15C0GH5TL2 | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K180G15C0GH5TL2.pdf | |
|  | FVXO-HC53BR-155.52 | 155.52MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FVXO-HC53BR-155.52.pdf | |
|  | NVTA7002NT1G | MOSFET N-CH 30V 0.154A SC75-3 | NVTA7002NT1G.pdf | |
|  | SLA7052M-LF871-RP LEADFREE | SLA7052M-LF871-RP LEADFREE SANKEN ZIP | SLA7052M-LF871-RP LEADFREE.pdf | |
|  | TMP47C243N-FN85 | TMP47C243N-FN85 TOSHIBA DIP28 | TMP47C243N-FN85.pdf | |
|  | RG85848P | RG85848P INTEL BGA | RG85848P.pdf | |
|  | PA1698NL | PA1698NL PULSE SMD10 | PA1698NL.pdf | |
|  | SMLLX0805YCTR | SMLLX0805YCTR LUMEX SMD or Through Hole | SMLLX0805YCTR.pdf | |
|  | HI3-0201HS-5(HI3-201HS-5) | HI3-0201HS-5(HI3-201HS-5) INTERSIL DIP16 | HI3-0201HS-5(HI3-201HS-5).pdf | |
|  | DCV002415DP | DCV002415DP HITACHI SMD or Through Hole | DCV002415DP.pdf | |
|  | 93LC56I/P | 93LC56I/P MICROCHIP DIP | 93LC56I/P.pdf |