창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX13013EXT+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX13013EXT+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SC70 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX13013EXT+ | |
관련 링크 | MAX1301, MAX13013EXT+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMCG26CA-E3/9AT | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMC | SMCG26CA-E3/9AT.pdf | |
![]() | CRCW12101K96FKEAHP | RES SMD 1.96K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12101K96FKEAHP.pdf | |
![]() | WSLP59312L000JEA | RES SMD 0.002 OHM 5% 8W 5931 | WSLP59312L000JEA.pdf | |
![]() | 1258D7 | 1258D7 LUCENT BGA | 1258D7.pdf | |
![]() | 2SA1412-L | 2SA1412-L NEC TO-252 | 2SA1412-L.pdf | |
![]() | BA401N+ | BA401N+ ROHM SMD | BA401N+.pdf | |
![]() | 30H8002B-01M | 30H8002B-01M HTC BGA | 30H8002B-01M.pdf | |
![]() | CD4094BFXT | CD4094BFXT HAR/TI DIP | CD4094BFXT.pdf | |
![]() | BF550 /LAP | BF550 /LAP NXP SOT-23 | BF550 /LAP.pdf | |
![]() | STD12NM50 | STD12NM50 ST TO-252 | STD12NM50.pdf | |
![]() | SW36CXC515 | SW36CXC515 Westcode SMD or Through Hole | SW36CXC515.pdf |