창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1295BCAI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1295BCAI+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1295BCAI+ | |
| 관련 링크 | MAX1295, MAX1295BCAI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512FKE076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE076K2L.pdf | |
![]() | PHP00805E90R9BST1 | RES SMD 90.9 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E90R9BST1.pdf | |
![]() | MD2114A/B | MD2114A/B ORIGINAL CDIP | MD2114A/B.pdf | |
![]() | DAN1217 | DAN1217 ROHM SMD or Through Hole | DAN1217.pdf | |
![]() | NS0068 LF | NS0068 LF LB SMD or Through Hole | NS0068 LF.pdf | |
![]() | ESB11.0592F18E33F | ESB11.0592F18E33F HOS SMD or Through Hole | ESB11.0592F18E33F.pdf | |
![]() | NCP1203D60R2(203X6) | NCP1203D60R2(203X6) ON SOP8 | NCP1203D60R2(203X6).pdf | |
![]() | WM8975G | WM8975G WOLFSON SMD or Through Hole | WM8975G.pdf | |
![]() | TC1275-5ENBTR | TC1275-5ENBTR MICROCHIP SOT23 | TC1275-5ENBTR.pdf | |
![]() | CI-B2012-330KJT | CI-B2012-330KJT CTC SMD or Through Hole | CI-B2012-330KJT.pdf | |
![]() | HN62338BFC24 | HN62338BFC24 HIT SOP32 | HN62338BFC24.pdf |