창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX127BCAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX127BCAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX127BCAI | |
관련 링크 | MAX127, MAX127BCAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCM01-001ED(143)G-F | METAL CLAD - MICA | MCM01-001ED(143)G-F.pdf | |
![]() | DSC1001AI2-014.5000T | 14.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AI2-014.5000T.pdf | |
![]() | HMC526LC4TR-R5 | RF Mixer IC General Purpose Up Converter 6GHz ~ 10GHz 24-SMT (4x4) | HMC526LC4TR-R5.pdf | |
![]() | S6B33B6X01-B0CY | S6B33B6X01-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B6X01-B0CY.pdf | |
![]() | M5721D-B1B | M5721D-B1B ALI QFP | M5721D-B1B.pdf | |
![]() | 215CDBBKA13FG | 215CDBBKA13FG ATI BGA | 215CDBBKA13FG.pdf | |
![]() | TXC-112MHZ | TXC-112MHZ TQCL SMD or Through Hole | TXC-112MHZ.pdf | |
![]() | GL032M11FAIS4 | GL032M11FAIS4 ORIGINAL BGA | GL032M11FAIS4.pdf | |
![]() | K6F1016R4A-FF85000 | K6F1016R4A-FF85000 ORIGINAL BGA | K6F1016R4A-FF85000.pdf | |
![]() | DSEL2X30-06C | DSEL2X30-06C IXYS SMD or Through Hole | DSEL2X30-06C.pdf | |
![]() | UMS4N | UMS4N ROHM SMD or Through Hole | UMS4N.pdf |