창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX127BCAI+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX127BCAI+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX127BCAI+ | |
관련 링크 | MAX127, MAX127BCAI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABL-50.000MHZ-B4Y-T | 50MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ABL-50.000MHZ-B4Y-T.pdf | ||
SMS3600HAX3DN | SMS3600HAX3DN AMD PGA | SMS3600HAX3DN.pdf | ||
68UF 400V 18X27 | 68UF 400V 18X27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68UF 400V 18X27.pdf | ||
100B0R5BT500XT | 100B0R5BT500XT NA SMD | 100B0R5BT500XT.pdf | ||
LTC6204CS | LTC6204CS LT SOP-14 | LTC6204CS.pdf | ||
DF3A6.8FV | DF3A6.8FV TOSHIBA SOT723 | DF3A6.8FV.pdf | ||
K4H561639J-LCB3 | K4H561639J-LCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561639J-LCB3.pdf | ||
ZAPD-2-BNC | ZAPD-2-BNC Mini-cir SMD or Through Hole | ZAPD-2-BNC.pdf | ||
LQP03TN1N2C00D pb | LQP03TN1N2C00D pb muRata SMD or Through Hole | LQP03TN1N2C00D pb.pdf | ||
8-60028561 | 8-60028561 N/A SMD or Through Hole | 8-60028561.pdf | ||
MTB2N50E | MTB2N50E ON TO-263 | MTB2N50E.pdf | ||
ECX10P20 | ECX10P20 EXICON TO-247 | ECX10P20.pdf |