창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1266BEEI+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1266BEEI+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1266BEEI+ | |
| 관련 링크 | MAX1266, MAX1266BEEI+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805E86R6BST1 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E86R6BST1.pdf | |
![]() | CRCW080525K2FKTA | RES SMD 25.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080525K2FKTA.pdf | |
![]() | HMC870LC5TR | RF Modulator IC 0Hz ~ 20GHz 32-TFQFN Exposed Pad | HMC870LC5TR.pdf | |
![]() | TMP87CH75F-1J55 | TMP87CH75F-1J55 TOSHIBA QFP | TMP87CH75F-1J55.pdf | |
![]() | 0517-A-PB | 0517-A-PB DLINK BGA | 0517-A-PB.pdf | |
![]() | P1707 | P1707 ORIGINAL SOP8 | P1707.pdf | |
![]() | BN300NW4 | BN300NW4 IDEC SMD or Through Hole | BN300NW4.pdf | |
![]() | 2N6213M | 2N6213M MOTOROLA CAN | 2N6213M.pdf | |
![]() | LMX1601TMXCT | LMX1601TMXCT NS SMD or Through Hole | LMX1601TMXCT.pdf | |
![]() | 73C | 73C ST SOP-14 | 73C.pdf | |
![]() | HIR30-01C-S16 | HIR30-01C-S16 EVERLIGHT ROHS | HIR30-01C-S16.pdf | |
![]() | RT9261-24CB | RT9261-24CB RICHTEK SOT23-5 | RT9261-24CB.pdf |