창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX125CEAX+D-MAXIM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX125CEAX+D-MAXIM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX125CEAX+D-MAXIM | |
| 관련 링크 | MAX125CEAX, MAX125CEAX+D-MAXIM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX473M010E7P3 | 47000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 16 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | SLPX473M010E7P3.pdf | |
![]() | G5SBA60L-M3/45 | DIODE 1PH 6A 600V | G5SBA60L-M3/45.pdf | |
![]() | ADG713BR-REEL | ADG713BR-REEL ADI Call | ADG713BR-REEL.pdf | |
![]() | TISP61511D | TISP61511D BOURNS SOP-8 | TISP61511D.pdf | |
![]() | BC8471E | BC8471E NXP SOP-23 | BC8471E.pdf | |
![]() | 160USG681M22X30 | 160USG681M22X30 RUBYCON DIP | 160USG681M22X30.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM53 | C8051F300-GSM53 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM53.pdf | |
![]() | TC35083P | TC35083P TOSHIBA DIP-24 | TC35083P.pdf | |
![]() | 5909135-26 REV AE | 5909135-26 REV AE AVX SMD or Through Hole | 5909135-26 REV AE.pdf | |
![]() | WB705B-0.5 | WB705B-0.5 CHINA TO-3 | WB705B-0.5.pdf | |
![]() | TL850 C | TL850 C TERALOGIC BGA | TL850 C.pdf | |
![]() | FCQ30U04 | FCQ30U04 NIEC TO-220F | FCQ30U04.pdf |