창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX11662AUB+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX11662AUB+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX11662AUB+ | |
| 관련 링크 | MAX1166, MAX11662AUB+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06032M43FKEA | RES SMD 2.43M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M43FKEA.pdf | |
![]() | 80F18K2 | RES 18.2K OHM 10W 1% AXIAL | 80F18K2.pdf | |
![]() | MJD112RL(DPAK,T+R)D/C98 | MJD112RL(DPAK,T+R)D/C98 MOTOROLA DPAK | MJD112RL(DPAK,T+R)D/C98.pdf | |
![]() | C8051F007-GQR | C8051F007-GQR SILICON QFP | C8051F007-GQR.pdf | |
![]() | TDA2555 | TDA2555 PHI DIP | TDA2555.pdf | |
![]() | 2M4117A/(6P) | 2M4117A/(6P) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2M4117A/(6P).pdf | |
![]() | 2N233A | 2N233A MOTOROLA CAN3 | 2N233A.pdf | |
![]() | 2SK94 X1X2X3X4 | 2SK94 X1X2X3X4 NEC SOT-23 | 2SK94 X1X2X3X4.pdf | |
![]() | RTT021503DTH | RTT021503DTH RALEC SMD or Through Hole | RTT021503DTH.pdf | |
![]() | L77HDA26S | L77HDA26S AMPHENOL SMD or Through Hole | L77HDA26S.pdf | |
![]() | 3303D-1-204E | 3303D-1-204E BOURNS SMD | 3303D-1-204E.pdf | |
![]() | BD9778HFP-TR-R# | BD9778HFP-TR-R# ROHM SMD or Through Hole | BD9778HFP-TR-R#.pdf |