창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX11608EEE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX11608EEE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX11608EEE+ | |
| 관련 링크 | MAX1160, MAX11608EEE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMD300 | CMD300 CMD SOP-8 | CMD300.pdf | |
![]() | GM5120 | GM5120 GENESIS QFP | GM5120 .pdf | |
![]() | MMZ2012R121AT | MMZ2012R121AT TDK SMD or Through Hole | MMZ2012R121AT.pdf | |
![]() | CS18LV10243EI-55 | CS18LV10243EI-55 CHIPLUS TSSOP | CS18LV10243EI-55.pdf | |
![]() | RS2BA-TR | RS2BA-TR FAIR DO214AC | RS2BA-TR .pdf | |
![]() | HZM5.1NB3TR | HZM5.1NB3TR HITACHI SMD or Through Hole | HZM5.1NB3TR.pdf | |
![]() | M8602COK-G | M8602COK-G ORIGINAL BGA | M8602COK-G.pdf | |
![]() | DS26C31MJ/883QS //DS26C31MJ/883 | DS26C31MJ/883QS //DS26C31MJ/883 NS SMD or Through Hole | DS26C31MJ/883QS //DS26C31MJ/883.pdf | |
![]() | 159-3156 | 159-3156 ORIGINAL SMD or Through Hole | 159-3156.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-TE70 | K6T1008C2E-TE70 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6T1008C2E-TE70.pdf | |
![]() | IX2330 | IX2330 SHARP QFP | IX2330.pdf |