창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX114BEAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX114BEAP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX114BEAP | |
관련 링크 | MAX114, MAX114BEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TRF37B73IDSGT | RF Amplifier IC 1MHz ~ 6GHz 8-WSON (2x2) | TRF37B73IDSGT.pdf | |
![]() | PSN104982PZP | PSN104982PZP TIS Call | PSN104982PZP.pdf | |
![]() | X5163S8-1.8 | X5163S8-1.8 XICOR SOIC | X5163S8-1.8.pdf | |
![]() | DAC80V-5 | DAC80V-5 ORIGINAL DIP | DAC80V-5.pdf | |
![]() | M41T93S | M41T93S ST QFN | M41T93S.pdf | |
![]() | LTC2051HVHIS8 | LTC2051HVHIS8 LT SOP8 | LTC2051HVHIS8.pdf | |
![]() | W83194BG | W83194BG Winbond SMD or Through Hole | W83194BG.pdf | |
![]() | WG82567LM S LAVV | WG82567LM S LAVV Intel SMD or Through Hole | WG82567LM S LAVV.pdf | |
![]() | UPD67B821 | UPD67B821 NEC 5.2mm20 | UPD67B821.pdf | |
![]() | 4N38.S | 4N38.S FAIRCHILD SOP-6 | 4N38.S.pdf | |
![]() | NCP18XM221J0SRB | NCP18XM221J0SRB MURATA SMD or Through Hole | NCP18XM221J0SRB.pdf | |
![]() | MUSB-05-F-B-SM-A | MUSB-05-F-B-SM-A SAMTEC SMD or Through Hole | MUSB-05-F-B-SM-A.pdf |