창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1147BEUP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1147BEUP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 20 TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1147BEUP | |
관련 링크 | MAX114, MAX1147BEUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
12103D475KAT2A | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12103D475KAT2A.pdf | ||
T81H5D312-05 | Telecom Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | T81H5D312-05.pdf | ||
AC2010FK-0747R5L | RES SMD 47.5 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0747R5L.pdf | ||
AMD761AC1 | AMD761AC1 AMD BGA | AMD761AC1.pdf | ||
PI16F630-I/ML | PI16F630-I/ML MICROCHIP QFN | PI16F630-I/ML.pdf | ||
TOP244YAI | TOP244YAI POWER HZIP6 | TOP244YAI.pdf | ||
AM29040-40KI | AM29040-40KI AMD QFP144 | AM29040-40KI.pdf | ||
BFG430 | BFG430 NXP SOT-143 | BFG430.pdf | ||
TMTC-4BA | TMTC-4BA ALCATEL BGA | TMTC-4BA.pdf | ||
MSP430V125TPW | MSP430V125TPW TI TSSOP | MSP430V125TPW.pdf | ||
381L822M080A062 | 381L822M080A062 CDE DIP | 381L822M080A062.pdf |