창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1122EGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1122EGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1122EGK | |
| 관련 링크 | MAX112, MAX1122EGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D630HLN184MEE3N | 180000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5.9 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D630HLN184MEE3N.pdf | |
![]() | 445A3XH14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XH14M31818.pdf | |
![]() | 5022-113H | 11µH Unshielded Inductor 565mA 1.05 Ohm Max 2-SMD | 5022-113H.pdf | |
![]() | S14K550E2K1 | S14K550E2K1 EPCOS DIP | S14K550E2K1.pdf | |
![]() | TSP075SA | TSP075SA Panjit DO-214AA | TSP075SA.pdf | |
![]() | 6MBP30PH060 | 6MBP30PH060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP30PH060.pdf | |
![]() | RN5VL30AATR | RN5VL30AATR RICOH SMD or Through Hole | RN5VL30AATR.pdf | |
![]() | PW166--TI | PW166--TI TI SMD or Through Hole | PW166--TI.pdf | |
![]() | LH200M0470BPF-2530 | LH200M0470BPF-2530 YAGEO SMD or Through Hole | LH200M0470BPF-2530.pdf | |
![]() | N2TU5126BG-3C | N2TU5126BG-3C ORIGINAL SMD or Through Hole | N2TU5126BG-3C.pdf | |
![]() | XRD54L08AID | XRD54L08AID EXAR SMD or Through Hole | XRD54L08AID.pdf | |
![]() | TDA4290-2. | TDA4290-2. SIEMENS DIP | TDA4290-2..pdf |