창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1121EGK+D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1121EGK+D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1121EGK+D | |
관련 링크 | MAX1121, MAX1121EGK+D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CAL45TB1R2K | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.2A 39 mOhm Max Axial | CAL45TB1R2K.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF4643V | RES SMD 464K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF4643V.pdf | |
![]() | RC1608J9R1CS | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J9R1CS.pdf | |
![]() | PBGA225 | PBGA225 PRACTICAL BGA | PBGA225.pdf | |
![]() | NDS0002B-LF | NDS0002B-LF TOKO BGA336 | NDS0002B-LF.pdf | |
![]() | SN74LVC2G6DBVR | SN74LVC2G6DBVR TI SOT23-5 | SN74LVC2G6DBVR.pdf | |
![]() | PM48-2021K | PM48-2021K PPT SMD or Through Hole | PM48-2021K.pdf | |
![]() | MEA2010LC360T001 | MEA2010LC360T001 TDK SMD or Through Hole | MEA2010LC360T001.pdf | |
![]() | B4300CN-3.3 | B4300CN-3.3 N/A SOT89 | B4300CN-3.3.pdf | |
![]() | TC5117405BSJ-70 | TC5117405BSJ-70 TOSHIBA SOJ | TC5117405BSJ-70.pdf | |
![]() | DG3001AAA883B | DG3001AAA883B HARRIS SMD or Through Hole | DG3001AAA883B.pdf | |
![]() | K4N56163QF-QC37 | K4N56163QF-QC37 SAMSUNG FBGA | K4N56163QF-QC37.pdf |