창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1109CUB-TG068 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1109CUB-TG068 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1109CUB-TG068 | |
관련 링크 | MAX1109CU, MAX1109CUB-TG068 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS13CF11CET | 13.56MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS13CF11CET.pdf | |
DSC-PROG-8001-5032 | KIT 4POS 5.0X3.2 SOCKET DSC8001 | DSC-PROG-8001-5032.pdf | ||
![]() | ERJ-8GEYJ4R3V | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-8GEYJ4R3V.pdf | |
![]() | RT0402BRD07182RL | RES SMD 182 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07182RL.pdf | |
![]() | MD3200 A | MD3200 A AMBIENT QFP | MD3200 A.pdf | |
![]() | M30624MGN-A22FP | M30624MGN-A22FP MIT QFP100 | M30624MGN-A22FP.pdf | |
![]() | MP35-06 | MP35-06 MIC/LT SMD or Through Hole | MP35-06.pdf | |
![]() | DP8400D-2 | DP8400D-2 NS CDIP | DP8400D-2.pdf | |
![]() | ES721F | ES721F ORIGINAL SMD or Through Hole | ES721F.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-100.0000T 100MHZ | DSC1121AI2-100.0000T 100MHZ Discera 5070 1K | DSC1121AI2-100.0000T 100MHZ.pdf | |
![]() | BD82IBX-QV98 | BD82IBX-QV98 INTEL BGA | BD82IBX-QV98.pdf | |
![]() | 159-6187 | 159-6187 KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 159-6187.pdf |