창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1106CUB(10UMAX) D/C00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1106CUB(10UMAX) D/C00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1106CUB(10UMAX) D/C00 | |
관련 링크 | MAX1106CUB(10U, MAX1106CUB(10UMAX) D/C00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TCG300T350G2C | 30µF 350V Aluminum Capacitors Axial, Can 6.336 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 85°C | TCG300T350G2C.pdf | |
![]() | C0805F123K5RACTU | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805F123K5RACTU.pdf | |
![]() | DMT3N4R2U224M3DTA0 | 220mF Supercap 4.2V 3-SMD, Gull Wing 300 mOhm 1000 Hrs @ 85°C 0.827" L x 0.551" W (21.00mm x 14.00mm) | DMT3N4R2U224M3DTA0.pdf | |
![]() | W25X80VDAIZ | W25X80VDAIZ Winbond DIP8 | W25X80VDAIZ.pdf | |
![]() | ISP2312(2405322) | ISP2312(2405322) QLOGIC BGA | ISP2312(2405322).pdf | |
![]() | NJM2575F | NJM2575F JRC SOT-23 | NJM2575F.pdf | |
![]() | FH1-G NOPB | FH1-G NOPB WJ SOT89 | FH1-G NOPB.pdf | |
![]() | 170/147XX | 170/147XX PLM SMD or Through Hole | 170/147XX.pdf | |
![]() | VEFH04A | VEFH04A N\\A N\\A | VEFH04A.pdf | |
![]() | MEGA32U4-MU | MEGA32U4-MU ATMEL QFN44 | MEGA32U4-MU.pdf | |
![]() | 350YXA3R3M10X12.5 | 350YXA3R3M10X12.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 350YXA3R3M10X12.5.pdf | |
![]() | EPJ5007 | EPJ5007 PCA SMD or Through Hole | EPJ5007.pdf |