창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1084BCSA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1084BCSA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8-SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1084BCSA+ | |
| 관련 링크 | MAX1084, MAX1084BCSA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D226X9025D2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D226X9025D2TE3.pdf | |
![]() | RCS080518K0FKEA | RES SMD 18K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080518K0FKEA.pdf | |
![]() | MP-SOIC18 | MP-SOIC18 TechTools Onlyoriginal | MP-SOIC18.pdf | |
![]() | T702FK60598.5 | T702FK60598.5 TEMIC QFP134 | T702FK60598.5.pdf | |
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![]() | SPHWHTL3D303E6R0J4 | SPHWHTL3D303E6R0J4 SAMSUNG SMD or Through Hole | SPHWHTL3D303E6R0J4.pdf | |
![]() | 74FST32XL384PF | 74FST32XL384PF IDT SSOP | 74FST32XL384PF.pdf | |
![]() | 74LS183N | 74LS183N TI DIP | 74LS183N.pdf | |
![]() | RY6WF-6V | RY6WF-6V ORIGINAL SMD or Through Hole | RY6WF-6V.pdf | |
![]() | IDT72V265LA10TF | IDT72V265LA10TF IDT QFP | IDT72V265LA10TF.pdf | |
![]() | SG1543J-883B | SG1543J-883B SG DIP16 | SG1543J-883B.pdf | |
![]() | TSA5059P | TSA5059P PHI SOP16 | TSA5059P.pdf |