창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1077TC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1077TC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1077TC | |
| 관련 링크 | MAX10, MAX1077TC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383247200JFI2B0 | 4700pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383247200JFI2B0.pdf | |
![]() | ERJ-6BWJR051V | RES SMD 0.051 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6BWJR051V.pdf | |
![]() | RG1608N-2371-B-T5 | RES SMD 2.37KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-2371-B-T5.pdf | |
![]() | UZ1086L-1.8 | UZ1086L-1.8 UTC TO-263 | UZ1086L-1.8.pdf | |
![]() | HLMP3001BIND | HLMP3001BIND MicrosemiCorporation NULL | HLMP3001BIND.pdf | |
![]() | 15-21VYGC/TR8 | 15-21VYGC/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 15-21VYGC/TR8.pdf | |
![]() | TD050-048-24-CNL | TD050-048-24-CNL POWERCUBE SMD or Through Hole | TD050-048-24-CNL.pdf | |
![]() | SDWL1608CR22JT | SDWL1608CR22JT ORIGINAL SMD or Through Hole | SDWL1608CR22JT.pdf | |
![]() | UMX21NTR/X21 | UMX21NTR/X21 ROHM SOT363 | UMX21NTR/X21.pdf | |
![]() | AD7654ASTZRL | AD7654ASTZRL AD SMD or Through Hole | AD7654ASTZRL.pdf | |
![]() | BA6235AF | BA6235AF RHM SMD | BA6235AF.pdf |