창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1066EAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1066EAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1066EAP | |
| 관련 링크 | MAX106, MAX1066EAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18123A223KAT2A | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18123A223KAT2A.pdf | |
![]() | 445A2XE20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XE20M00000.pdf | |
![]() | CMPT5089 | CMPT5089 CENTRAL SOT-23 | CMPT5089.pdf | |
![]() | TEPSB31A336M8R | TEPSB31A336M8R NEC SMD or Through Hole | TEPSB31A336M8R.pdf | |
![]() | UCC27324DG | UCC27324DG TI MSOP-8 | UCC27324DG.pdf | |
![]() | W32-ZRX0351-D(WF351D) | W32-ZRX0351-D(WF351D) NEC 79-10P | W32-ZRX0351-D(WF351D).pdf | |
![]() | 049-14-31818 | 049-14-31818 Fox con | 049-14-31818.pdf | |
![]() | S-75V02ANC-5V3-TFG | S-75V02ANC-5V3-TFG SEIKO SMD or Through Hole | S-75V02ANC-5V3-TFG.pdf | |
![]() | V5.5MLA0603 5.5V,30A,SMD,SMA,TR | V5.5MLA0603 5.5V,30A,SMD,SMA,TR littelfuse SMD or Through Hole | V5.5MLA0603 5.5V,30A,SMD,SMA,TR.pdf | |
![]() | 62320 | 62320 ORIGINAL SOP | 62320.pdf | |
![]() | MCP73114T-0NSI/MF | MCP73114T-0NSI/MF MICROCHIP 10 DFN 3x3x0.9mm T R | MCP73114T-0NSI/MF.pdf | |
![]() | 0402T5%2M | 0402T5%2M RALEC SMD or Through Hole | 0402T5%2M.pdf |