창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1062CCUB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1062CCUB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1062CCUB | |
| 관련 링크 | MAX106, MAX1062CCUB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL036F33CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F33CET.pdf | |
![]() | RP73D1J22R6BTG | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J22R6BTG.pdf | |
![]() | 632-00048 | 632-00048 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | 632-00048.pdf | |
![]() | MADP-000402-12530G | MADP-000402-12530G MA/COM nul | MADP-000402-12530G.pdf | |
![]() | SD2200API-G | SD2200API-G SD DIP | SD2200API-G.pdf | |
![]() | XCR38147PR03 | XCR38147PR03 MOT PLCC-28 | XCR38147PR03.pdf | |
![]() | CL10B472KA8NNN | CL10B472KA8NNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B472KA8NNN.pdf | |
![]() | 3DD69E | 3DD69E CHINA SMD or Through Hole | 3DD69E.pdf | |
![]() | EL5205IY | EL5205IY ELA SMD or Through Hole | EL5205IY.pdf | |
![]() | 79RV4700-100MU | 79RV4700-100MU ORION QFP | 79RV4700-100MU.pdf | |
![]() | TAJD226M010R | TAJD226M010R AVX SMD | TAJD226M010R.pdf | |
![]() | M38D28G8HPU0 | M38D28G8HPU0 renesas SMD or Through Hole | M38D28G8HPU0.pdf |