창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1013AMJ8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1013AMJ8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1013AMJ8 | |
관련 링크 | MAX101, MAX1013AMJ8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FEPB6CTHE3/45 | DIODE ARRAY GP 150V 6A TO263AB | FEPB6CTHE3/45.pdf | ||
PA0513.321NLT | 320nH Shielded Inductor 41A 0.32 mOhm Nonstandard | PA0513.321NLT.pdf | ||
CRCW121014K3FKTA | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121014K3FKTA.pdf | ||
US5881KSE-AAA-000-RE | IC HALL EFFECT SW | US5881KSE-AAA-000-RE.pdf | ||
216PAAGA12F Mobility9600 | 216PAAGA12F Mobility9600 ATI BGA | 216PAAGA12F Mobility9600.pdf | ||
594D686X0010D2T | 594D686X0010D2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 594D686X0010D2T.pdf | ||
K4T51043QG-HCD5 | K4T51043QG-HCD5 SAMSUNG FBGA | K4T51043QG-HCD5.pdf | ||
UB2G5NP3BE11 | UB2G5NP3BE11 TI TSSOP | UB2G5NP3BE11.pdf | ||
HP261NV | HP261NV AVAGO SOP8 | HP261NV.pdf | ||
BZG03-C220(220V) | BZG03-C220(220V) PHILIPS 1808 | BZG03-C220(220V).pdf | ||
S6464PC13332Rx8 | S6464PC13332Rx8 SIMMTEC Tray | S6464PC13332Rx8.pdf | ||
SIS741GX/A3 | SIS741GX/A3 SIS BGA | SIS741GX/A3.pdf |