창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAV10.32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAV10.32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAV10.32 | |
| 관련 링크 | MAV1, MAV10.32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CZRW5234B-G | DIODE ZENER 6.2V 350MW SOD123 | CZRW5234B-G.pdf | |
![]() | CRCW20102K70JNEFHP | RES SMD 2.7K OHM 5% 1W 2010 | CRCW20102K70JNEFHP.pdf | |
![]() | RG3216N-6802-D-T5 | RES SMD 68K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-6802-D-T5.pdf | |
![]() | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV INTEL BGA | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV.pdf | |
![]() | HFB50PA60C | HFB50PA60C IR SMD or Through Hole | HFB50PA60C.pdf | |
![]() | PCF-W0402-02-4701-DT-I | PCF-W0402-02-4701-DT-I IRCINCADVFILM SMD DIP | PCF-W0402-02-4701-DT-I.pdf | |
![]() | ST63T87B1/UP | ST63T87B1/UP ORIGINAL DIP | ST63T87B1/UP.pdf | |
![]() | 524372472 | 524372472 MOLEX Connection | 524372472.pdf | |
![]() | SKLL22A | SKLL22A TSC SMADO-214AC | SKLL22A.pdf | |
![]() | BK30-500 | BK30-500 BK SMD or Through Hole | BK30-500.pdf |